根据小米员工 @Qinghe Huahua的说法，Xuanjie O1晶圆在小米技术公园A大厅中显示了。可以看出，大的晶圆覆盖着密集的Xuan环O1体，闪闪发光。晶片是指用于制造硅半导体集成电路的硅晶片。因为它们的形状是圆形的，所以它们被称为晶圆。最常用的材料是硅，并具有半导体化合物，例如砷耐加仑（气体），磷化二磷脂（INP）等。标准晶片尺寸为6英寸（约150mm），8英寸（约200mm）和12英寸（约300mm），其中12英寸由于产量较高（较大的单晶片输出）而成为主流。从晶片到芯片，需要一系列复杂而准确的步骤，包括光刻，蚀刻，薄膜的稀薄去除，离子种植，金属化等。CPU采用了10核4个集群体系结构，EquiiPPED具有两个Cortex-X925超大核心，四个A725性能核，两个低频A725核心的核心和两个A520 A520超能效率核心。 GPU使用最新的Immortalis-G925 16核图形处理器，该处理器支持性能技术。 Geek Bay说，它可以从许多方面证明，例如Core IP后端设计和布局设计，例如Xuanjie O1无疑是由小米建造的旗舰。 [本文的结尾]如果您需要再次重印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Jianjia