根据最新报道，尽管TSMC 2NM流程的2NM流程技术进入了去年早些时候风险上升的风险，但目前的收益率很高，并计划今年实现大规模生产，但iPhone 17手机将在今年秋天发布，但仍不会基于此过程来使用芯片。据报道，使用第三代3NM TSMC技术流程制造的A19系列芯片将使用这一系列手机。但是，据报道，尽管今年推出的iPhone 17系列与2NM流程无关，但预计该先进技术将在明年推出的iPhone 18系列中首次接受。根据分析师的预测，iPhone 18 Pro，iPhone 18 Pro Max和Apple计划的折叠屏幕型号预计将在2NM TSMC流程创建的A20芯片中具有MORET。与当前使用的3NM流程相比，2NM流程为明显提高了性能和能源效率。根据相关报告，与使用第三代3NM工艺的A19芯片相比，预计A20芯片性能将提高近20％，预计能源效率将提高30％。此外，A20芯片还可能引入TSMC（WMCM）的新晶圆级多芯片包装技术。该技术将不再使用传统的独立RAM芯片，而是将它们包括在同一晶圆中包括CPU，GPU和神经网络引擎。这种更严格的集成有助于增加内存的带宽并减少延迟，从而提高整体性能。